La tecnología de empaque de pantalla LED COB tiene grandes ventajas en comparación con la tecnología de empaque SMD.

Sus ventajas: espacio más pequeño de perlas LED, mejor rendimiento de protección, larga vida útil y baja tasa de luz muerta.

Sus contras: dificultad en la fabricación de productos terminados, inconvenientes de mantenimiento.

El llamado paquete COB, es decir, el paquete chip-on-board, es en realidad un tipo de chip LED pegado en el sustrato de PCB, es una nueva tecnología de empaque diferente a la tecnología de empaque SMD, esta tecnología de empaque simplifica todo el proceso de empaque. del chip, pero también elimina el soporte original y el proceso de reflujo para que todo el LED sea más estable, el espacio entre puntos también es más pequeño, mejora directamente la resolución de la pantalla LED.

Análisis de ventaja

• La distancia entre puntos puede ser menor.

La característica más importante de la tecnología de empaque COB es que puede reducir el espacio entre las cuentas LED. El paquete original de SMD en la pantalla LED del espaciado de puntos pequeños solo puede ser P1.2, es decir, 1,2 mm, difícil de lograr y no puede garantizar una cierta tasa de luz muerta. Sin embargo, debido a que el COB encapsulado cambia el diseño y la composición de las perlas de LED, esencialmente puede reducir el paso de punto inverso y la resolución está cerca del nivel de la pantalla de empalme LCD.

• Mejor rendimiento de protección

Para pantallas LED con espacio pequeño, durante el transporte y la instalación, siempre que se someta a una fuerza externa, algunas gotas de luz se caerán, lo que dará como resultado luces muertas de píxeles individuales, que no emiten luz o solo muestran monocromo, lo cual tiene alguna razón con la tecnología de encapsulación. Como la COB de encapsulación es el chip LED encapsulado directamente en el hueco de la lámpara de PCB y luego fijado con resina epoxi, toda la bola de la lámpara es una esfera elevada, tanto lisa como dura, con mejor protección.

• Larga vida útil y baja tasa de luz muerta

El producto del paquete COB es encapsular la lámpara en la placa PCB, a través de la lámina de cobre de la placa PCB para transferir rápidamente el calor de la mecha, y el grosor de la lámina de cobre de la placa PCB en el proceso tiene requisitos estrictos, junto con el proceso de chapado en oro , casi no causará una atenuación grave de la luz. Extendiendo así en gran medida la vida útil de la pantalla LED.

Análisis de desventajas

• Dificultad en la fabricación de productos terminados.

Cuando la pantalla LED está encapsulada en COB, debe asegurarse de que la lámpara no tenga problemas antes de volver a llenarla. No puede reemplazar una sola bombilla como un paquete SMD, por lo que es muy exigente durante todo el proceso de empaque.

• Inconvenientes de mantenimiento

Si se trata de un paquete de luces LED SMD tradicional, puede desmontar la placa de la unidad después de reparar una sola bombilla. Cuando se trata del producto COB, el mantenimiento afectará a las lámparas circundantes, el mantenimiento es muy difícil y aunque su rendimiento de protección es mejor, todavía habrá una cierta tasa de luz muerta, en este caso, solo puede reemplazar la placa de la unidad.

Con la introducción de cualquier tecnología de empaque, hay razones para su existencia y el espacio, por supuesto, habrá imperfecciones. En el futuro, el desarrollo y la promoción de la tecnología también reducirán este impacto. En resumen, la tecnología de pantalla LED COB es una tendencia de desarrollo futuro, especialmente porque su espacio de empaque LED es pequeño, para muchos usuarios, la resolución es una tecnología muy importante.