Die COB-LED-Bildschirm-Verpackungstechnologie bietet im Vergleich zur SMD-Verpackungstechnologie große Vorteile.

Seine Vorteile: geringerer Platzbedarf für LED-Perlen, bessere Schutzleistung, lange Lebensdauer und geringe Totlichtrate.

Seine Nachteile: Schwierigkeiten bei der Herstellung von Fertigprodukten, Unannehmlichkeiten bei der Wartung.

Das sogenannte COB-Gehäuse, also das Chip-on-Board-Gehäuse, ist eigentlich eine Art LED-Chip, der auf das PCB-Substrat geklebt wird. Es handelt sich um eine neue Verpackungstechnologie, die sich von der SMD-Verpackungstechnologie unterscheidet. Diese Verpackungstechnologie vereinfacht den gesamten Verpackungsprozess des Chips, sondern eliminiert auch den ursprünglichen Stütz- und Reflow-Prozess, sodass die gesamte LED stabiler ist, der Punktabstand auch kleiner ist und die Auflösung der LED-Anzeige direkt verbessert wird.

Vorteilsanalyse

• Der Abstand zwischen den Punkten kann kleiner sein

Das wichtigste Merkmal der COB-Verpackungstechnologie besteht darin, dass sie den Abstand der LED-Perlen verringern kann. Das Originalpaket von SMD in der LED-Anzeige mit kleinem Punktabstand kann nur P1,2, also 1,2 mm, betragen, was schwer zu erreichen ist und eine bestimmte Totlichtrate nicht garantieren kann. Da der verkapselte COB jedoch das Layout und die Zusammensetzung der LED-Perlen verändert, kann er den umgekehrten Punktabstand erheblich reduzieren und die Auflösung liegt nahe am Niveau des LCD-Spleißbildschirms.

• Bessere Schutzleistung

Bei LED-Anzeigen mit geringem Platzbedarf fallen während des Transports und der Installation einige Lichtperlen ab, solange sie äußeren Kräften ausgesetzt sind, was dazu führt, dass einzelne Pixel kein Licht mehr aussenden, kein Licht abgeben oder nur einfarbig angezeigt werden, was einen bestimmten Grund hat die Verkapselungstechnologie. Da es sich beim Verkapselungs-COB um den LED-Chip handelt, der direkt in der Aussparung der PCB-Lampe eingekapselt und dann mit Epoxidharz fixiert wird, ist die gesamte Lampenkugel eine erhabene Kugel, sowohl glatt als auch hart, mit besserem Schutz.

• Lange Lebensdauer und geringe Totlichtrate

Das COB-Paketprodukt besteht darin, die Lampe auf der Leiterplatte einzukapseln, durch die Kupferfolie der Leiterplatte, um die Wärme des Dochtes schnell zu übertragen, und die Dicke der Kupferfolie der Leiterplatte stellt bei diesem Prozess strenge Anforderungen, gepaart mit dem Vergoldungsprozess , wird fast keine ernsthafte Lichtdämpfung verursachen. Dadurch wird die Lebensdauer der LED-Anzeige erheblich verlängert.

Nachteilsanalyse

• Schwierigkeiten bei der Herstellung von Fertigprodukten

Wenn die LED-Anzeige in COB gekapselt ist, muss sichergestellt werden, dass die Lampe vor dem Nachfüllen problemlos funktioniert. Als SMD-Gehäuse kann es keine einzelne Glühbirne ersetzen und stellt daher während des gesamten Verpackungsprozesses hohe Anforderungen.

• Unannehmlichkeiten bei der Wartung

Wenn es sich um ein herkömmliches SMD-LED-Leuchtenpaket handelt, können Sie die Geräteplatine nach einer Reparatur durch Löten einer einzigen Glühbirne zerlegen. Bei COB-Produkten wirkt sich die Wartung auf die umliegenden Lampen aus, die Wartung ist sehr schwierig, und obwohl die Schutzleistung besser ist, gibt es immer noch eine gewisse Totlichtrate, in diesem Fall kann nur die Platine der Einheit ausgetauscht werden.

Mit der Einführung einer Verpackungstechnologie gibt es Gründe für deren Existenz und Platzbedarf, natürlich wird es auch Unvollkommenheiten geben. Zukünftig werden auch die Entwicklung und Förderung der Technologie diese Auswirkungen verringern. Kurz gesagt, die COB-LED-Bildschirmtechnologie ist ein zukünftiger Entwicklungstrend, insbesondere da der LED-Bauraum klein ist und die Auflösung für viele Benutzer eine sehr wichtige Technologie ist.