La technologie d'emballage d'écran LED COB présente de grands avantages par rapport à la technologie d'emballage SMD.

Ses avantages : plus petit espace de perles LED, meilleures performances de protection, longue durée de vie et faible taux de lumière morte.

Ses inconvénients : difficulté de fabrication des produits finis, désagréments de maintenance.

Le soi-disant boîtier COB, c'est-à-dire le boîtier puce sur carte, est en fait une sorte de puce LED collée sur le substrat PCB, est une nouvelle technologie d'emballage différente de la technologie d'emballage SMD, cette technologie d'emballage simplifie l'ensemble du processus d'emballage de la puce, mais élimine également le processus de support et de refusion d'origine afin que l'ensemble de la LED soit plus stable, l'espacement des points est également plus petit, améliore directement la résolution de l'affichage LED.

Analyse des avantages

• La distance entre les points peut être plus petite

La caractéristique la plus importante de la technologie d'emballage COB est qu'elle peut réduire l'espacement des perles LED. L'emballage d'origine de SMD dans l'affichage LED du petit espacement des points ne peut être que P1.2, c'est-à-dire 1,2 mm, difficile à réaliser, et ne peut pas garantir un certain taux de lumière morte. Cependant, étant donné que le COB encapsulé modifie la disposition et la composition des perles LED, il peut essentiellement réduire le pas de point inverse et la résolution est proche du niveau de l'écran d'épissage LCD.

• Meilleures performances de protection

Pour l'affichage à LED avec un petit espace, pendant le transport et l'installation, tant qu'il est soumis à une force externe, certaines perles de lumière tomberont, entraînant des lumières mortes de pixels individuels, n'émettant pas de lumière ou ne montrant que du monochrome, ce qui a une raison avec la technologie d'encapsulation. Comme l'encapsulation COB est la puce LED directement encapsulée dans l'évidement de la lampe PCB, puis fixée avec de la résine époxy, la boule de la lampe entière est donc une sphère surélevée, à la fois lisse et dure, avec une meilleure protection.

• Longue durée de vie et faible taux de lumière morte

Le produit de l'emballage COB consiste à encapsuler la lampe sur la carte PCB, à travers la feuille de cuivre de la carte PCB pour transférer rapidement la chaleur de la mèche, et l'épaisseur de la feuille de cuivre de la carte PCB sur le processus a des exigences strictes, associées au processus de placage à l'or , ne causera presque pas d'atténuation grave de la lumière. Prolonge ainsi considérablement la durée de vie de l'écran LED.

Analyse des inconvénients

• Difficulté à fabriquer des produits finis

Lorsque l'écran LED est encapsulé dans du COB, il doit assurer la lampe sans problème avant de le remplir. Il ne peut pas remplacer une seule ampoule en tant que boîtier SMD, il est donc très exigeant tout au long du processus d'emballage.

• Gêne d'entretien

S'il s'agit d'un ensemble d'éclairage LED traditionnel SMD, vous pouvez démonter la carte de l'unité après une seule réparation de soudure d'ampoule. En ce qui concerne le produit COB, la maintenance affectera les lampes environnantes, la maintenance est très difficile, et bien que ses performances de protection soient meilleures, il y aura toujours un certain taux de lumière morte, dans ce cas, ne peut que remplacer la carte de l'unité.

Avec l'introduction de toute technologie d'emballage, il y a des raisons à son existence et à son espace, bien sûr, il y aura des imperfections. À l'avenir, le développement et la promotion de la technologie réduiront également cet impact. En bref, la technologie d'écran LED COB est une tendance de développement future, d'autant plus que son espace d'emballage LED est petit, pour de nombreux utilisateurs, la résolution est une technologie très importante.