De verpakkingstechnologie voor COB LED-schermen heeft grote voordelen in vergelijking met de verpakkingstechnologie voor SMD-schermen.

De voordelen: kleinere ruimte voor LED-kralen, betere beschermingsprestaties, lange levensduur en weinig dode lichtflitsen.

De nadelen: moeilijkheid om eindproducten te maken, ongemak bij het onderhoud.

Het zogenaamde COB-pakket, dat wil zeggen de chip-on-board-pakket, is eigenlijk een soort LED-chip geplakt op de PCB-substraat, is een nieuwe verpakkingstechnologie verschilt van SMD verpakkingstechnologie, deze verpakkingstechnologie vereenvoudigt het hele verpakkingsproces van de chip, maar elimineert ook de oorspronkelijke ondersteuning en reflow-proces, zodat de hele LED is stabieler, de puntafstand is ook kleiner, direct verbeteren van de resolutie van de LED-display.

Voordeelanalyse

• De afstand tussen punten kan kleiner zijn

Het belangrijkste kenmerk van COB verpakkingstechnologie is dat het de afstand tussen LED kralen kan verkleinen. Het oorspronkelijke pakket van SMD in de LED-display van de kleine punt afstand kan alleen P1.2, dat wil zeggen 1,2 mm, moeilijk te bereiken, en kan niet garanderen een bepaalde dood licht tarief. Echter, omdat de ingekapselde COB verandert de lay-out en samenstelling van de LED kralen, kan het in wezen te verminderen de reverse dot pitch, en de resolutie ligt dicht bij het niveau van de LCD splicing scherm.

• Betere bescherming

Voor LED-display met kleine ruimte, tijdens transport en installatie, zolang het wordt blootgesteld aan externe kracht, zullen sommige lichtparels afvallen, wat resulteert in dode lichten van individuele pixels, die geen licht uitzenden of alleen monochroom tonen, wat enige reden heeft met de inkapselingstechnologie. Als de inkapseling COB is de LED-chip direct ingekapseld in de uitsparing van de PCB-lamp, en vervolgens bevestigd met epoxyhars, zodat de hele lamp bal is een verhoogde bol, zowel glad en hard, met een betere bescherming.

• Lange levensduur en laag percentage dode lampjes

COB-pakket product is het inkapselen van de lamp op de printplaat, via de printplaat koperfolie om snel de warmte van de lont, en de dikte van de printplaat koperfolie op het proces heeft strenge eisen, in combinatie met het vergulden proces, zal bijna niet leiden tot ernstige lichtdemping. Zo wordt de levensduur van het LED-scherm aanzienlijk verlengd.

Nadeelanalyse

• Moeilijkheden bij de productie van eindproducten

Wanneer het LED-scherm is ingekapseld in COB, moet het ervoor zorgen dat de lamp probleemloos werkt voordat deze wordt bijgevuld. Het kan geen enkele lamp vervangen zoals een SMD-pakket, dus het is zeer veeleisend tijdens het verpakkingsproces.

• Ongemak bij onderhoud

Als het een traditionele LED-licht pakket SMD, kunt u de unit board te demonteren na een enkele lamp solderen reparatie. Als het gaat om de COB product, zal het onderhoud van invloed op de omliggende lampen, onderhoud is erg moeilijk, en hoewel de bescherming prestaties beter is, zal er nog steeds een bepaalde dood licht tarief, in dit geval, kan alleen vervangen van de unit board.

Met de introductie van elke verpakkingstechnologie zijn er redenen voor het bestaan en de ruimte, natuurlijk zullen er onvolkomenheden zijn. In de toekomst zal de ontwikkeling en promotie van technologie ook deze impact verminderen. Kortom, COB LED scherm technologie is een toekomstige ontwikkeling trend, vooral omdat de LED verpakking ruimte is klein, voor veel gebruikers, de resolutie is een zeer belangrijke technologie.